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企业培训内容ppt下载

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1.25 MB
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.ppt
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2019-09-08 16:36:09
素材编号:
240557
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课件PPT
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企业培训内容ppt

这是企业培训内容ppt,包括了企业简介,企业文化介绍,概述发展,电子组装技术的演变,SMT各种组装形式介绍,表面组装器件的包装形式等内容,欢迎点击下载。

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山东中泰龙办公用品有限公司 企业培训资料 制作:郝爱广 时间:2011.6.4 山东中泰龙办公用品有限公司 企业简介 山东明思普电子科技有限公司和山东中泰龙办公用品有限公司由澳门境外公司投资建设,固定资产投资 2.2亿元人民币,总建筑面积7万m2。是集研发、生产、销售为一体的高新科技企业,本着“诚信为本、客户至上”的经营理念,不断创新。以过硬的产品质量、完善的售后服务立足于LED行业。主要生产直插、贴片和大功率LED,以及LED应用产品的研发和生产,其产品主要应用在电子设备、汽车、传媒、照明等行业。 企业文化介绍 我们的目标: 以先进的科学技术为指导,在竞争激烈的环境中求生存、谋发展,立志成为LED及相关领域的强者,以及节能 领域的知名品牌。 我们的发展战略: 通过不断的科技创新保持技术优势,通过行业内外的广泛联系、沟通与合作保持信息领先,通过严格的品质 管理及品牌建设树立品牌形象、实现规模经营。 我们的管理理念: 我坚信,我们能做到...... 我们的企业精神: 举日月之光华、集思广益、惠普于天下 我们的人才政策: 以发展赢得人心、以目标凝聚人才 我们的质量方针: 坚持科学管理、生产优质产品、提供完善服务、创建知名企业 安全培训(一) 山东中泰龙办公用品有限公司 SMT工艺技术培训资料 制作:品质部郝爱广 时间:2011.6.4 第一节:概述发展 进入21世纪后,随着IT产业的不断发展和网络技术的日益进步。 随着电子工艺的快速发展,电子装配技术正发生着巨大的变化,从传统的通孔插装技术(THT))向表面组装技术(SMT)发展。 表面组装技术是一种新型电子连接技术,有时候也称表面安装技术或表面贴片技术。 第二节:电子组装技术的演变 第三节:SMT各种组装形式介绍(1) 第三节:SMT各种组装形式介绍(2) 单面表面组装 印刷锡膏----贴装元件----过回流焊---清洗 单面混合组装 印刷锡膏—贴装元件----固化----翻转----插入通孔元件---过波峰焊---清洗 双面表面组装 印刷锡膏---贴装元件---回流焊----翻转---印刷锡膏---贴装元件---回流焊----清洗 双面混合组装 印刷锡膏---贴装元件---回流焊----翻转----点贴片胶---贴装元件---固化----翻转----插入通孔元件----波峰焊----清洗 第一节:表面组装器件的包装形式 编带包装 编带包装的形式:纸袋/塑料袋/粘结式三种包装方式 编带包装的尺寸:8mm/12mm/16mm/24mm/32mm/44mm 纸袋和塑料袋的孔间距为4mm(1.0*0.5mm以下的小组件为2mm)或间距为4的倍数。 管式包装 托盘包装 散装 第二节:塑料封装表面组件的保管(1) 大部分电子产品中所用的IC器件,其封装均采用模压塑料封装,其原因是低价位大规模生产。但由于塑料制品有一定的吸湿性,所以塑胶器件属于潮湿敏感器件。由于通常的回流焊或波峰焊,都是瞬时对整个SMD加热,当焊接过程中的高热施加到已经吸湿的塑封SMD壳体上时,所产生的热应力会使塑壳与引脚连接发生裂缝,裂缝会引起壳体渗漏并使芯片受潮而慢慢失效,还会使引脚松动从而造成早期失效。 塑料封装器件的储存 库存温度低于40°,相对湿度小于60% 包装袋内放置干燥剂,一般情况下防潮期限为一年,不使用不开封。 塑料封装器件的开封使用 真空袋内附带湿度指示卡。当所有圆圈都显示为蓝色时候,说明器件为干燥的。当10%和20%的圈变成粉红色的时候,也是安全的。当30%的圈变成粉红的时候,即表示SMD器件有吸潮的危险,并表示干燥剂已经变质。但所有的圈都变成红色的时候表示器件已经完全吸潮。 第二节:塑料封装表面组件的保管(2) 湿度指示卡一般分两类:三圈/六圈 六圈湿度指数为:10 % /20 % /30 % /40 % /50 % /60% 三圈湿度指数为:20 % /30 % /40 % 使用前除潮办法 低温烘干:40±2℃ /192小时,适用范围:相对湿度范围小于5%的产品 高温烘干:125±5 ℃,烘干时间为5---48小时。 第三节:片式无源元件 矩形片式电阻器 电阻器分类:厚膜型(RN型)/薄膜型(RK) 外形尺寸 精度和标记 数字表示法 误差值一般标识在包装上。 三位/四位数表示法:前两位/三位表示有效数字,后一位表示有效数字乘以10的次数。 第三节:片式无源元件 圆柱形片式电阻器 圆柱形片式电阻器结构相同,与带引脚电阻器相同只是去掉引脚。 表记与识别 采用色环标记方法:三色/四色/五色/六色环表示发。 产用字母表示误差:J(±5%)G (±2%) F (±1%) 第四节:片式无源元件 片式磁介电容器 MLC(多层磁介电容器)分类: Ⅰ类陶瓷 Ⅱ类陶瓷 Ⅰ类陶瓷: 是温度补偿型电容器,其特点为低消耗,电容量稳定性高,适合用于谐振回路,耦合回路和需要补偿温度效应的电路。 Ⅱ类: 高介电常数电容器,其特点为体积小,容量大。 第五节:片式无源元件 电容器 矩形钽电容外壳为有色塑料封转,一端印有深色。 铝电解电容器外壳上深色标记表示负极。 第六节:有源器件 二极管 二极管分类: 1.圆柱形无引脚二极管 其封装结构是将二极管芯片装在具有内部电极的细玻璃管中,玻璃管两端装上金属帽做正负电极。 常见规格为:1.5*3.5mm /2.7*5.2mm 2.塑封矩形片状二极管 外形尺寸:3.8*1.5*1.1mm 3.SOT23封装的二极管 4.二极管的特性 二极管是一种单向导通的电性组件。 第七节:有源器件 三极管 1.晶体三极管作用:电流放大作用 2.三极管是在一块半导体基板上制作两个相距很近的PN结。两个PN结把半导体分为三块,分别为:基极 发射极 集电极 第八节:基板 PCB 1.PCB的分类 按照结构分类:单面板 多面板 双面板 按照材质分类:有机材质 (酚醛树脂,玻璃纤维/环氧树脂)无机材质(铝基板 陶瓷基本) 2.一般工业电子使用基板介绍 2.1纸基 2.1.1按照NEMA(美国电器制造协会)标准一般纸基基板常见型号为:XPC/XXXPC/FR-1/FR-2/FR-3 2.1.2FR-3的黏合剂为环氧树脂,其他型号的粘合剂为酚醛树脂。 2.1.3以FR为代号的板材表示具有阻燃性。 2.2环氧玻璃布基 2.2.1按照NEMA(美国电器制造协会)标准基板常见型号为:G10/G11/FR-4/FR-5.一般常用规格为FR-4. 2.2.2G10/G11板层是环氧玻璃纤维层板,不含阻焊剂。 2.3复合基 分类:CEM-1/ CEM-2 CEM-1 纸基浸渍环氧树脂后,在双面复合一层玻璃纤维布,然后与铜箔复合热压制成。 CEM-3 结构为:玻璃毡(又称无纺布)浸渍环氧树脂后,在两面合贴玻璃布,然后与铜箔复合,热压成型。 第九节:锡膏 一.锡膏作用 锡膏的作用是将表明组装元器件的末端同焊盘接在一起。 二.锡膏成分 锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种将料。 三.锡膏的特性 3.1粘度 锡膏是摇溶液体。锡膏中金属粉末含量及溶剂含量完全相同时,焊料粉粒的大小将会影响粘度。当粒度增大时粘度下降。 焊料粉末的增加,可以有效防止印制后及预热阶段的塌陷,焊接后焊点饱满光亮。 室内温度要求:23°±5°。 3.2塌陷性 塌陷性是指锡膏涂在焊盘上后的扩散能力。塌陷性大的容易在焊接时产生连桥。 表面组装工艺对锡膏的基本要求 锡膏是一种化学特性很活跃的物质。因而对环境的要求也比较高。 锡膏的储存:密封低温储存,要求环境温度为0—10℃,避光。一般锡膏的保质期为6个月。 锡膏解冻:从冰箱取出,约2---3小时后开封后观察锡膏,如果锡膏表面变硬或结块不应该在使用。锡膏表面良好,应搅拌均匀在使用。 外界环境要求:温度一般要求20---25℃,相对湿度为50%---70%,洁净无尘并可以防静电的环境中。冷藏温度高于10℃,未开封的锡膏可以在24小时内重新冷藏后在使用。冷藏温度高于10℃已经开封的锡膏不建议使用。 回温:冷藏锡膏在使用前必须回温4小时以上,放可以使用。 搅拌:自动搅拌机2---3分钟,手动搅拌应连续搅拌5分钟以上。 第十节:贴片胶(红胶)

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